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技術情報マガジンRENESAS EDGE 関連記事一覧
技術情報マガジンRENESAS EDGE 製品別一覧：SiP (System in Package)
Vol.23 発行: 2009.2
- SiP（System in Package）
- ノイズ対策やコスト低減効果でSiPの存在感が高まる
SiP搭載メリットを最大限に生かすSoC開発を含めた 一貫開発体制を強化
Vol.19 発行: 2007.10
- ルネサスの車載制御ソリューション
- フラッシュマイコンを中核とする 豊富な製品群で幅広いニーズに対応
Vol.16 発行: 2007.2
- 半導体後工程への取り組み
- 最先端のパッケージング技術で高信頼性と低コストを追求 SoC開発と一体化したSiPソリューションが強み
Vol.13 発行: 2006.5
- 新構造SiP 世界最小レベルの30μm微細ピッチ接続によるCOC技術
- 30μmピッチの微小バンプと多ピン接続により高速データ転送が可能なCOC-FCBGAパッケージが実現