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半導体パッケージ実装マニュアル
このオンラインマニュアルは，半導体デバイス製品の高い信頼性を維持したまま、上手に実装していただくための実装や取り扱い方法ついて記載しております。
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目次概要
- 1 はんだ付け実装技術の概要
はんだ付け方式，基本工程，部材などを解説します。 - 2 プリント配線基板の設計
マウントパッド寸法や端子穴径の算出法を解説します。 - 3 はんだ付け実装工程
耐熱性やはんだ付け性の解説と，当社のはんだ付け推奨条件について説明します。 - 4 保管および実装時の注意点
混載実装時やリフロー + フロー時の注意点を紹介します。 - 5 はんだ付け実装事例と不具合事例について
BGA系の実装事例・不具合事例及び対策例をご紹介します。 - 6 実装信頼性
各種実験結果から，実装における信頼性を検証します。 - 7 付録
パッケージに付随した内容の解説です。