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端子部の鉛フリー化する部位は、パッケージのタイプによって、リード部表面の外装処理と、BGAのはんだボールとに大別されます。

表面実装型
(リードタイプ)		 表面実装型
(BGAタイプ)		 端子挿入型
(リードタイプ)
リード部表面 はんだボール リード部表面
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