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ハロゲンフリー
近年はユーザー企業殿独自の取り組みとして、最終製品からハロゲン系物質排除を推進するため半導体製品のハロゲンフリー化要求が増大しています。
現在は、多くのルネサス エレクトロニクス製品では欧州RoHS指令の環境規制物質ではない臭素系(Br)ハロゲン化合物をパッケージのモールド樹脂やBGA/LGAのインターポーザ基板の難燃剤として使用しています。
ルネサス エレクトロニクスはハロゲンフリーに対応したモールド樹脂やインターポーザ基板を用いたパッケージング技術を開発し、すでに製品への適用を開始しています。
今後はお客様のご要求にしたがって、ハロゲンフリー対応製品を拡大していきます。