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主なパッケージごとの外装処理の鉛フリー仕様を示します。製品毎により鉛フリー仕様は異なります。

表面実装型 (SMD)

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき		 Sn
めっき		 Sn-Cu
めっき		 Ni/Pd/Au
めっき		 Sn-Cu
ディップ		 Sn-Ag-Cu
ボール		 Ni/Au
めっき		 Au
めっき
IC, LSI QFP
TQFP
LQFP
HQFP		 QFP check check check check        
SOP
TSOP (1)
TSOP (2)
TSSOP
HSOP		 SOP check check check check        
SOJ
QFJ		 SOJ check   check          
P-VQFN - check   check check        
BGA
TFBGA
HBGA		 BGA           check    
LGA LGA             check  
ディスクリート ミニモールド ミニモールド check check            
UPAK
DPAK(S)
LDPAK(S)
MPAK		 UPAK check              
LFPAK
WPAK		 LFPAK       check        
URP
UFP		 URP check              
モジュール系（MCM）
セラミック系パッケージ		 モジュール系（MCM）
セラミック系パッケージ		               check
中空モールド 中空モールド             check  

：鉛フリー仕様

端子挿入型 （THD）

パッケージ 鉛フリー仕様
名称 外観 Sn-Bi
めっき		 Sn
めっき		 Sn-Cu
めっき		 Ni/Pd/Au
めっき		 Sn-Cu
ディップ		 Sn-Ag-Cu
ディップ
IC, LSI DIP
SDIP		 DIP check check check check check  
ZIP ZIP check   check      
ディスクリート ラジアルタイプ
（トランジスタ）		 ラジアルタイプ（トランジスタ） check check       check
TO-92
TO-220
TO-3P		 TO-92         check check
TO-251
TO-262		 TO251 check check        
TO-3PFM
DPAK(L)
LDPAK(L)		 DPAK check          
DO-35
MHD		 DO-35         check  

：鉛フリー仕様

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かふぇルネ

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