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2012年4月10日携帯機器用に2mm角の超小型パッケージで業界トップの低損失を実現した パワー半導体｢μPA2600｣他を製品化
2012年4月5日車載ボディ用に、過熱・過電流等への保護機能を強化したインテリジェント・パワー・デバイスを発売
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