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技術情報マガジンRENESAS EDGE 製品別一覧：パッケージ

Vol.16 発行: 2007.2

半導体後工程への取り組み
 
最先端のパッケージング技術で高信頼性と低コストを追求
SoC開発と一体化したSiPソリューションが強み
半導体後工程工場紹介
Renesas Semiconductor(Beijing) Co., Ltd
 
月産1億個を目指して拡大を続けるグループ最大の半導体後工程工場

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