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690V等の高電圧用安全規格に対応する、外形14.5mmの長沿面距離を実現した フォトカプラを発売
携帯機器用に2mm角の超小型パッケージで業界トップの低損失を実現した パワー半導体｢μPA2600｣他を製品化
車載ボディ用に、過熱・過電流等への保護機能を強化したインテリジェント・パワー・デバイスを発売
LED照明の調光機能内蔵によりシステムの小型化と高精度化を実現する高効率LED照明用ドライバIC「R2A20135SP」を販売
ノートPCの省電力化に貢献する低損失のパワー半導体（MOSFET）を発売
SiCパワー半導体第2弾、電源変換回路を1パッケージ化した「SiC複合パワーデバイス」シリーズを発売
自動車の室内灯等向けに低損失化を実現したパワー半導体（サーマルFET）を発売
白物家電のモータ等駆動用に、マイコンから直接駆動可能かつ高転流のパワー半導体を発売
JEITA制定の充電プロファイル準拠による安全な充電制御とUSB充電に対応した小型リチウムイオン充電制御ICを発売
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