お知らせ
「組込み総合技術展(Embedded Technology 2010)」への出展について
2010年11月24日 ルネサス エレクトロニクス株式会社
ルネサス エレクトロニクス株式会社(代表取締役社長:赤尾 泰)はこのたび、本年12月1日から3日までパシフィコ横浜で開催される「組込み総合技術展(Embedded Technology 2010)」に出展いたします。
お客様のアプリケーションの機能向上やエコ市場への参入を支援する新しいマイコンを中心に、今後、当社事業の推進役となることが期待される新製品および新技術をデモやプレゼンテーションにてご紹介いたします。
当社は、展示ホールBのブース番号「B-26」において、「Your Partner for・・・」をテーマに、下記6項目についてのデモやプレゼンテーションを行います。
・マイコン新製品: 低消費電力が特長の「RL78」、高性能と低消費電力性能を両立した「RX」。いずれもこの展示会で初お披露目となる新しいマイコン。
・エコ市場向けトータルソリューション: エアコンなどのインバータ制御、電力メータ、LED照明といったアプリケーション向けに、マイコンからアナログ&パワー半導体を組み合わせたトータルソリューション。
・自動車: カーオーディオとスマートフォンの接続をはじめとする、インフォテイメントソリューション。
・産業: 産業機器の高性能化やカメラのネットワーク化を支援する各種ソリューション。
・通信: 可視光通信、USB、RF、近距離無線通信(NFC)の機能を内蔵する多彩なマイコンが提案する通信ソリューション。
・マイコン開発ツール: RL78向け統合開発環境「CubeSuite(キューブスイート)」およびオンチップデバッギングエミュレータ「E1」「E20」を初公開。
また12月3日の午前10時からパシフィコ横浜・会議センター5階にて、取締役執行役員常務の矢野陽一が「グリーン社会を支える半導体産業の将来展望」をテーマに、スマートホーム、スマートグリッドやスマートカーなど今後の社会生活を支える半導体技術、ソフトウェアを含めた組込みプラットフォームの構築、および今後の半導体事業の展望について講演いたします。
当社では、本展示会を当社の組込みシステム向け半導体ソリューションを紹介する主要な展示会のひとつと位置づけており、今回の出展を契機として、拡販活動をより積極的に展開してまいります。
展示会出展についてのWebサイトはこちらをご覧ください。
以 上
*本リリース中の製品名やサービス名は全てそれぞれの所有者に属する商標または登録商標です。
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