ニュースリリース一覧

ニュースリリース一覧 (アナログ&パワー)
2012年5月16日	690V等の高電圧用安全規格に対応する、外形14.5mmの長沿面距離を実現したフォトカプラを発売
2012年4月10日	携帯機器用に2mm角の超小型パッケージで業界トップの低損失を実現したパワー半導体｢μPA2600｣他を製品化
2012年4月5日	車載ボディ用に、過熱・過電流等への保護機能を強化したインテリジェント・パワー・デバイスを発売
2012年2月20日	LED照明の調光機能内蔵によりシステムの小型化と高精度化を実現する高効率LED照明用ドライバIC「R2A20135SP」を販売
2012年2月16日	ノートPCの省電力化に貢献する低損失のパワー半導体（MOSFET）を発売
2012年1月24日	SiCパワー半導体第2弾、電源変換回路を1パッケージ化した「SiC複合パワーデバイス」シリーズを発売
2011年12月20日	自動車の室内灯等向けに低損失化を実現したパワー半導体（サーマルFET）を発売
2011年12月15日	白物家電のモータ等駆動用に、マイコンから直接駆動可能かつ高転流のパワー半導体を発売
2011年11月16日	「Smart Analog」マイコンとして、回路変更可能なアナログ機能を搭載した「Smart Analog MCU」を発売
2011年10月24日	アナログ回路の構成や特性をマイコンからの制御で変更可能な新タイプの製品群「Smart Analog」を展開
2011年8月23日	無線LAN等向けに、業界トップレベルの低雑音性能を実現した高周波低雑音増幅器（SiGe:C HBT）を発売
2011年7月28日	通信用光半導体の主要メーカー5社が、40Gbpsプラガブルトランシーバーに適用する光デバイスの仕様共通化（XLMD2-MSA）で合意
2011年7月20日	LED電球の制御回路設計を容易化するLEDドライバIC開発支援ツールを提供開始
2011年7月19日	大電流と低損失を実現した、民生用モータ駆動向けパワー半導体の発売について
2011年6月27日	業界最高レベルの高出力と低歪性能を実現する、1GHz帯CATV向けGaNパワーアンプモジュールの発売について
2011年5月24日	液晶TV用LEDバックライトの省電力化を実現するLEDドライバICを発売
2011年5月16日	業界最小・最薄クラスの超小型ＳＯＮパッケージに封入したデジタル照度センサの発売について
2011年5月13日	世界最高クラス高速スイッチングIGBT保護機能内蔵フォトカプラの発売について
2011年3月8日	自動車のライト駆動用インテリジェント・パワー・デバイスの発売について
2011年2月28日	SiC採用により当社比約40％の低損失化を実現したパワー半導体の発売について
2011年1月24日	世界最小クラスの超小型パッケージに封入した低出力容量光ＭＯＳＦＥＴの発売について
2011年1月19日	実装面積を約60％削減可能なパワー半導体の発売
2010年12月16日	世界最高レベルの低雑音性能を有する 20GHz帯衛星放送受信用ガリウムヒ素ヘテロ接合型ＦＥＴの発売について
2010年12月14日	パッケージ小型化と性能改善を実現した自動車向けパワーMOSFETの発売について
2010年12月9日	当社比で約52％低損失化した高耐圧パワーMOSFETの発売について
2010年12月1日	LED照明向けにシステムコスト低減、高効率、高力率を実現するLEDドライバICの発売について
2010年10月7日	化合物デバイス事業の強化について
2010年9月28日	パワーデバイス事業を強化
2010年8月30日	自動車のＬＥＤヘッドライト制御用ＩＣの発売について
2010年7月21日	実装面積を半減可能なパワー半導体の発売
2010年7月15日	サーバ、ノートPC等向けDC/DCコンバータの高効率化を実現するパワー半導体の発売について
2010年6月28日	自動車電子制御ユニットの小型化に貢献できる８ピンＨＳＯＮパッケージ製品の発売について
2010年5月18日	海外各種安全規格に対応する長沿面距離の小型・薄型フォトカプラの発売について
2010年4月24日	新構造デバイスにより青紫色半導体レーザに参入

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