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半導体パッケージング技術展
半導体パッケージング技術展のルネサス ブースに多数のご来場を頂きまして、誠にありがとうございました。
開催概要
- 名称 ：
- 第12回半導体パッケージング技術展 ICP
- 会期 ：
- 2011年1月19日(水) ～ 21日(金)
10：00～18：00 (21日（金）のみ17：00終了） - 会場 ：
- 東京ビッグサイト 東ホール
設計・試作・製造受託ゾーン
- 主催 ：
- リード エグジビジョン ジャパン
- ブース位置 ：
- 小間番号 東14-38
ルネサスブースではグループ製造会社をメインに半導体後工程の最新技術、製造サービスを展示及びプレゼンテーションでご紹介いたします
出展品概要
ルネサス九州セミコンダクタ
| FC-BGA | 掲載パネル |
| FBGA_PBGA | 掲載パネル |
| HighPowerQFP SSOP | 掲載パネル |
| SiPパッケージ技術 | 掲載パネル |
| パッケージラインアップ | 掲載パネル |
| テストビジネス | 掲載パネル |
| 会社概要 | 掲載パネル |
ルネサス北日本セミコンダクタ
| MEMSパッケージング技術 | 掲載パネル |
| 高性能・高信頼度パッケージング技術 | 掲載パネル |
| SiP/PoPアセンブリ技術 | 掲載パネル |
| 部品搭載パッケージング技術 | 掲載パネル |
| 高放熱対応BGAアセンブリ技術 | 掲載パネル |
| 車載用途品対応アセンブリ技術 | 掲載パネル |
| 会社概要 | 掲載パネル |
| シリコンファンドリビジネス | 掲載パネル |
ルネサス東日本セミコンダクタ
| 小型パッケージ | 掲載パネル |
| ワイヤレス通信モジュール | 掲載パネル |
| 車載対応パワーモジュール | 掲載パネル |
| ウエハテスト工程受託サービス | 掲載パネル |
| 高機能パッケージバリエーション | 掲載パネル |
| 先進的パッケージング技術 | 掲載パネル |
ルネサス エレクトロニクス
ルネサスプレゼンテーションステージ タイムスケジュール
| 1月19日（水） | 1月20日（木） | 1月21日（金） | |
| 10:55〜11:15 | 多様化するニーズに応える 半導体パッケージソリューション | ||
| ルネサス北日本セミコンダクタ | |||
| 11:25〜11:45 | 多彩なパッケージラインアップによる 後工程トータルソリューション | 多彩なパッケージラインアップによる 後工程トータルソリューション | 最先端のLSI実装技術を通じて システムソリューションを提供 |
| ルネサス九州セミコンダクタ | ルネサス九州セミコンダクタ | ルネサス東日本セミコンダクタ | |
| 12:55〜13:15 | 3D SiP 先端動向と多様化する SiP ニーズ | 多様化するニーズに応える 半導体パッケージソリューション | 多様化するニーズに応える 半導体パッケージソリューション |
| ルネサス エレクトロニクス | ルネサス北日本セミコンダクタ | ルネサス北日本セミコンダクタ | |
| 13:25〜13:45 | ルネサスハイコンポーネンツ 小型パッケージ技術紹介 | 3D SiP 先端動向と多様化する SiP ニーズ | 多彩なパッケージラインアップによる 後工程トータルソリューション |
| ルネサス東日本セミコンダクタ | ルネサス エレクトロニクス | ルネサス九州セミコンダクタ | |
| 13:55〜14:15 | 多様化するニーズに応える 半導体パッケージソリューション | 多彩なパッケージラインアップによる 後工程トータルソリューション | 3D SiP 先端動向と多様化する SiP ニーズ |
| ルネサス北日本セミコンダクタ | ルネサス九州セミコンダクタ | ルネサス エレクトロニクス | |
| 14:25〜14:45 | 多彩なパッケージラインアップによる 後工程トータルソリューション | モジュール技術紹介 | ルネサス柳井セミコンダクタ 小型パッケージ技術紹介 |
| ルネサス九州セミコンダクタ | ルネサス東日本セミコンダクタ | ルネサス東日本セミコンダクタ | |
| 16:10〜16:30 | ルネサス甲府セミコンダクタ ウエハテスト技術紹介 | 多様化するニーズに応える 半導体パッケージソリューション | |
| ルネサス東日本セミコンダクタ | ルネサス北日本セミコンダクタ |
※スケジュールは変更となる場合がございますのでご了承願います
ルネサス エレクトロニクス参加 無料セミナー
出展社による製品・技術セミナー Ａ会場にて、無料セミナーを行ないます。
1月19日（水）15:00～16:00
| 「3D SiP 先端動向と多様化するSiPニーズ」 | ルネサスエレクトロニクス（株） |
| 「最先端モジュール技術と次世代パッケージング技術」 | ルネサス東日本セミコンダクタ |
1月20日（木）15:00～16:00
| 「3D SiP 先端動向と多様化するSiPニーズ」 | ルネサスエレクトロニクス（株） |
| 「多彩なパッケージラインアップによる後工程トータルソリューション」 | （株）ルネサス九州セミコンダクタ |
1月21日（金）15:00～16:00
| 「3D SiP 先端動向と多様化するSiPニーズ」 | ルネサスエレクトロニクス（株） |
| 「車載分野に最適な半導体パッケージと製造技術」 | （株）ルネサス北日本セミコンダクタ |