半導体ができるまで | ルネサスエレクトロニクス

前工程が終了したウェハーを、後工程では1つ1つのICチップに切り離し、パッケージに封入していきます。このチップの切り離し作業を「ダイシング」と呼びます。まずウェハーを切り離しに適した厚さ（数十～数百ミクロン）まで研磨して薄くし、ウェハーの裏に UVテープを貼り付け、台に固定します。切り離しにはダイヤモンドの微粒を貼り付けた極薄の円形刃（ダイシング・ソー）を用います。