- 概要
- 開発環境
概要
LINトランシーバ内蔵マイコンは、マイコンと高耐圧部品や電源IC、LINトランシーバなどの周辺を1パッケージ化にしたものです。1パッケージ化することで、システムの部品点数や実装面積を削減することができます。
特長
- マイコンと高耐圧部品、電源IC、LINトランシーバ等の周辺を1パッケージ化することによりPCBスペースを削減可能

- QFNパッケージの導入でさらに実装面積を削減可能
- デバイス搭載面積のイメージ
- 48ピンQFN 搭載時、38ピンSSOP 搭載時に比べ約50% の実装面積削減が可能

ブロック図
- 電源とLIN バスの接続で、車両内端末での情報入力や出力制御が可能
μPD78F8026~37 のアプリケーション例

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